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- 2023-06-17 发布于四川
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通过使用含有32质量%以上40质量%以下的Bi、0.1质量%以上1.0质量%以下的Sb、0.1质量%以上1.0质量%以下的Cu、0.001质量%以上0.1质量%以下的Ni、且剩余部分包括Sn和不可避免的杂质的无铅焊料合金或进一步以规定范围含有特定元素的无铅焊料合金,能够维持Sn-Bi系焊料合金的低熔点,并且形成具有比现有技术更好的物理特性且比现有技术可靠性更高的焊料接合部。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113897511 A
(43)申请公布日 2022.01.07
(21)申请号 202111287526.9
(22)申请日 2020.04.10
(30)优先权数据
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