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- 2023-06-17 发布于四川
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本发明涉及半导体生产领域,特别涉及一种光电探测器结构及其制备方法。一种光电探测器结构包括:衬底;第一氧化硅层;重复交替叠加的多晶硅层和第二氧化硅层,氧化铝层,P‑I‑N堆叠层。制备方法:在衬底上形成锗缓冲层;形成本征半导体层;形成P型半导体层;形成氧化铝层,得到衬底A;在另一衬底上形成第一氧化硅层,重复交替形成多晶硅层和第二氧化硅层,形成衬底B;将衬底A和衬底B键合;去除衬底A中的衬底和锗缓冲层;形成N型半导体层。本发明在PIN堆叠结构下方设有多晶硅/氧化硅叠层,这样利于增强器件内部光学反射,在
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113270504 A
(43)申请公布日 2021.08.17
(21)申请号 202110396754.3
(22)申请日 2021.04.13
(71)申请人 广东
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