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一种静电场控制的芯片阵列扩张和巨量转移方法及其系统.pdfVIP

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  • 2023-06-17 发布于四川
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一种静电场控制的芯片阵列扩张和巨量转移方法及其系统.pdf

    本发明涉及半导体加工的技术领域，更具体地，涉及一种静电场控制的芯片阵列扩张和巨量转移方法及其系统，包括以下步骤：S10.将芯片转移到垂直阵列排布的线束末端的抓头上；S20.控制线束与电场发生器的相对电压调整线束散开的弧度；S30.检测线束末端芯片是否处于同一水平面，修正局部芯片高度至芯片高度位于同一水平面；S40.检测芯片间距，当芯片间距处于合适间距时，将线束末端的芯片对准承载基板的目标焊盘；S50.使芯片脱离转移至承载基板的目标焊盘上；S60.依次完成多种类型的芯片向同一承载基板上的巨量转移。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113270354 B (45)授权公告日 2022.08.02 (21)申请号 202110426987.3 H01L 33/48 (2010.01) (22)申请日 2021.04

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