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一种封装结构的制作方法.pdfVIP

一种封装结构的制作方法.pdf

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    本申请公开了一种封装结构的制作方法，将多个第一芯片间隔设置于散热板上，每个所述第一芯片上远离所述散热板的一侧设置第一凸点，将所述第一芯片塑封于所述散热板上形成第一封装层，并在每个所述第一凸点上设置RDL层，在所述第一封装层上设置第二芯片和转接板，所述第一芯片和所述第二芯片通过所述RDL层和所述转接板信号连接；将所述第二芯片和所述转接板塑封于所述第一封装层上以形成第二封装层。在本申请实施例中，采用将第一芯片、第二芯片和转接板堆叠设置，使得封装结构的结构更加紧凑，通过将第一芯片直接固定在散热板上，热

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113270325 B (45)授权公告日 2023.03.31 (21)申请号 202110455746.1 H01L 21/56 (2006.01)

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