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半导体存储器件.pdfVIP

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  • 2023-06-17 发布于四川
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半导体存储器件.pdf

    一种半导体器件包括：多个第一导电图案，在基板上在第一方向上平行地延伸；多个第二导电图案，在基板上在与第一方向交叉的第二方向上平行地延伸；多个掩埋接触，在所述多个第一导电图案之间和在所述多个第二导电图案之间连接到基板；以及着陆焊盘，在所述多个掩埋接触上连接到每个掩埋接触。着陆焊盘包括在平面图中在第一方向上延伸的第一侧表面以及在平面图中在第三方向上延伸的第二侧表面。在平面图中，第三方向不同于第一方向和第二方向。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113889455 A (43)申请公布日 2022.01.04 (21)申请号 202110742338.4 (22)申请日 2021.07.01 (30)优先权数据

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