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光电子组件和用于制造光电子组件的方法.pdfVIP

光电子组件和用于制造光电子组件的方法.pdf

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    在至少一个实施例中，光电子组件（100）包括载体（1）、光电子半导体芯片（2）和封装（3）。所述半导体芯片固定到所述载体的安装表面（10）上并且与所述载体导电连接。所述封装围绕所述半导体芯片并且至少部分地覆盖所述安装表面。所述封装包括第一层（31）和第二层（32），其中所述第一层布置在所述安装表面和所述第二层之间。所述第一层和所述第二层均基于硅树脂。所述第一层和所述第二层在界面的区域中彼此直接相邻。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113272975 A (43)申请公布日 2021.08.17 (21)申请号 202080008617.1 (74)专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公

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