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- 2023-06-17 发布于四川
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半导体器件包括基板、配线部、接合部、半导体元件和密封树脂。基板具有彼此朝向相反侧的基板主面和基板背面。配线部具有形成在基板主面的导电层。接合部具有形成在配线部的上表面的第一镀覆层和形成在第一镀覆层的上表面的第一焊料层。半导体元件具有：与基板主面相对的元件主面；形成在元件主面的元件电极；以及形成在元件电极的下表面且与第一焊料层接合的第二焊料层。密封树脂覆盖半导体元件。从与基板主面垂直的厚度方向看，接合部比元件电极大。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114450791 A
(43)申请公布日 2022.05.06
(21)申请号 202080068715.4 柳田秀彰 竹田裕史
(22)申请日 2020.09.29
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