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一种Mini-LED封装冷却装置及方法.pdfVIP

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  • 2023-06-17 发布于四川
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一种Mini-LED封装冷却装置及方法.pdf

    本发明涉及Mini‑LED封装冷却装置，包括均呈半球形的上模和下模，上模和下模可密封拼接构成完整球体；下模上呈矩阵排列设置有多个定位槽；上模上设置有多个封板；定位槽的周侧连通设置有溢胶槽；Mini‑LED封装冷却装置还包括螺旋型的水道、接料网、接水箱、水泵组件、加热组件、拼装组件，以及移料组件；通过该种方式能够使得减缓冷却过程，对封装胶进行充分摇匀，使得封装后的荧光颗粒的均匀性大幅提升，进而提升成品Mini‑LED的出光均匀性，改善产品品质。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113270527 B (45)授权公告日 2022.06.03 (21)申请号 202110534321.X H01L 33/52 (2010.01)

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