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- 2023-06-17 发布于四川
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一种半导体封装件，包括第一半导体管芯、第二半导体管芯、和多个凸块。第一半导体管芯具有彼此相对的正面和背面。第二半导体管芯设置在第一半导体管芯的背面，并且电连接至第一半导体管芯。多个凸块设置在第一半导体管芯的正面，并且物理接触第一半导体管芯的第一管芯焊盘。第一半导体管芯的总宽度小于第二半导体管芯的总宽度。本申请的实施例还提供了半导体封装件的形成方法。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114464577 A
(43)申请公布日 2022.05.10
(21)申请号 202210032805.9 H01L 25/065 (2006.01)
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