具导电通孔阵列基板的电子装置.pdfVIP

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2023-06-17 发布于四川
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具导电通孔阵列基板的电子装置.pdf

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本发明公开一种具导电通孔阵列基板的电子装置包含基板、外层板、导电线路层及可切换式电路芯片。基板具有多个第一导电通孔。外层板设置于基板的一侧且具有多个第二导电通孔。第一导电通孔的分布密度或数量大于第二导电通孔的分布密度或数量，使部分的第一导电通孔电连接于第二导电通孔，部分的第一导电通孔为电性浮动。导电线路层设置于外层板上且具有多个导电线。导电线电连接于第二导电通孔。可切换式电路芯片电连接于第一导电通孔。导电线电连接于可切换式电路芯片。可切换式电路芯片用以控制导电线与第一导电通孔之间的电连接关系及导

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116264755 A (43)申请公布日 2023.06.16 (21)申请号 202210904340.1 (22)申请日 2022.07.29 (30)优先权数据 111125669 2022.