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2023-06-17 发布于四川
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半导体装置.pdf

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提供能够抑制信号品质降低的半导体装置。本实施方式的半导体装置具备：基板，其具有第一面和设于所述第一面上的第一焊盘及第二焊盘；芯片层叠体，其层叠有多个第一半导体芯片，该第一半导体芯片具有与所述第一面对置的第二面、所述第二面的相反侧第三面和设于所述第三面上的第三焊盘及第四焊盘；第一线组，其包含将所述第一焊盘与所述第一半导体芯片各自的所述第三焊盘电连接的多个第一线；第二线，其将所述第二焊盘与多个所述第一半导体芯片中的最靠近所述基板的所述第一半导体芯片的所述第四焊盘电连接；以及第三线，其将多个所述第一半

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116264206 A (43)申请公布日 2023.06.16 (21)申请号 202210966728.4 (22)申请日 2022.08.12 (30)优先权数据