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- 2023-06-17 发布于四川
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本发明提供了一种基于LED生产工艺的IC封装方法，包括以下步骤：在基板上开设安装槽；通过使用固晶胶将硅片粘附在安装槽内，通过粘合胶将管壳粘附在基板上，管壳与安装槽位置相对应，且形成容纳腔；在管壳上开设有与引脚尺寸相匹配通孔，将引脚通过通孔伸入容纳腔内；通过金线将硅片与引脚连接；将灌封硅胶填充在容纳腔内，灌封硅胶顶面高于引脚，完成IC封装；在基板上开设安装槽，并采用固晶胶将硅片固定在安装槽中，在后期焊接时硅片不会发生晃动；在管壳上开设用于安装管脚的通孔，能够对管脚进行简单的限位，避免在使用金线将管
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113284811 A
(43)申请公布日 2021.08.20
(21)申请号 202110434757.1
(22)申请日 2021.04.22
(71)申请人 深圳
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