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- 2023-06-17 发布于四川
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本发明属于电路板领域,尤其是主控制板和驱动板之间的电信号连接结构,针对现有的主控制板和驱动板通过软线进行连接,主控制板与驱动板连接后的稳定性差,并且不方便拆下连接后的主控制板和驱动板的问题,现提出如下方案,其包括基座,所述基座的顶部接触有壳体,所述基座的顶部接触有主控制板,所述主控制板的上方设有驱动板,所述基座的顶部固定连接有四个导杆,所述主控制板和驱动板的底部均开设有四个圆孔,所述导杆的外侧与圆孔侧壁相接触,所述驱动板的底部固定连接有两个上定位件,所述主控制板的顶部固定连接有两个下定位件。本发
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113270766 A
(43)申请公布日 2021.08.17
(21)申请号 202110667747.2
(22)申请日 2021.06.16
(71)申请人 浙江
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