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- 2023-06-17 发布于四川
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本发明涉及领域，具体涉及一种光学器件的芯片焊接状态检测方法。所述芯片焊接状态检测方法的步骤包括：记录芯片的第一波长；将芯片和电路板焊接，且电路板固设在壳体上，形成光学器件，并获取光学器件的第二波长；将第一波长和第二波长进行数据，通过数值差异评估芯片焊接状态。本发明的有益效果在于，与现有技术相比，本发明通过分别获取芯片正常工作的第一波长和合成光学器件后工作的实际第二波长，通过判断第一波长和第二波长的数据比较，从而通过数值差异评估芯片焊接状态，反映光学器件装配工艺的好坏，从而判断光学器件的优良程度，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113281008 A
(43)申请公布日 2021.08.20
(21)申请号 202110352505.4
(22)申请日 2021.03.31
(71)申请人 昂纳信息技术（深圳）有限公司
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