集成电路结构与其制造方法.pdfVIP

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2023-06-17 发布于四川
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集成电路结构与其制造方法.pdf

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一种集成电路结构与其制造方法，方法包含形成晶体管在基材的前侧上；形成前侧内连接结构在晶体管上，其中前侧内连接结构包含导线层，且导通孔内连接至导线层；形成第一接合层在前侧内连接结构上；形成第二接合层在承载基材上；通过挤压第一接合层至第二接合层，以接合前侧内连接结构与承载基材；以及接合前侧内连接结构与承载基材后，形成背侧内连接结构在基材的背侧上。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114914201 A (43)申请公布日 2022.08.16 (21)申请号 202210319350.9 H01L 27/088 (2006.01) (22)申请日 2022.03