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- 2023-06-17 发布于四川
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本发明公开了一种光电子芯片，其结构包括散热板、组合板、操作器，操作器上设有组合板，操作器与组合板间隙配合，散热板安装在组合板上，组合板与散热板活动连接，操作器设有通孔槽、安装块、壳体、芯体、处理器、安装板，安装板上设有安装块，本发明通过紧固器上的抵扣结构抵扣在吸热片上，增加了吸热片与芯体外壳接触端的抵扣点，芯片在使用过程中，吸热片与芯体外壳接触贴合端压力的增加，吸热片便不会轻易偏转滑动，而导致吸热片与芯体外壳不完全接触，从而降低散热效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113281858 A
(43)申请公布日 2021.08.20
(21)申请号 202110472200.7
(22)申请日 2021.04.29
(71)申请人 付金勇
地址 314
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