原创力文档- 3
- 0
- 约8.42千字
- 约 9页
- 2023-06-17 发布于四川
- 举报
本发明公开了一种倒装焊电光调制器封装装置，包括管壳、电光调制器芯片、带状线以及射频连接器，所述电光调制器芯片位于管壳内，所述带状线位于管壳的壳体与电光调制器芯片之间，电光调制器芯片的直流与射频电极通过倒装焊的方式与带状线连接，所述带状线与射频连接器连接；本发明的优点在于：降低设计布局的难度，减少寄生电容和寄生电感，避免调制带宽受影响，同时利用带状线替代传统的微带线，加强信号屏蔽作用，有效改善腔体效应和射频信号间的串扰，避免多了信号串扰。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113267915 A
(43)申请公布日 2021.08.17
(21)申请号 202110614067.4
(22)申请日 2021.06.02
(71)申请人 中国电子科技集团公司第三十八研
文档评论（0）