硅麦封装用自动分料绑定电子地图数据一体机.pdfVIP

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2023-06-18 发布于四川
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(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219193591 U (45)授权公告日 2023.06.16 (21)申请号 202223479291.6 (22)申请日 2022.12.26 (73)专利权人苏州德斯倍电子有限公司地址