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- 2023-06-19 发布于四川
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本发明公开了一种柔性阵列式集成传感器,其包括具备柔性,测温原理为T型热电偶,热电偶的正极和负极分别由铜箔和康铜箔组成,热电偶的正极线路和负极线路分别制备于柔性基底的两侧,在柔性基底上阵列式分布设计多个测温结点,并在设计的测温结点处由过孔‑镀通孔的工艺连接导通。柔性阵列式集成传感器具备柔性,且测温原理不受形变影响,可直接贴覆于复杂结构表面进行温度测量。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113280937 A
(43)申请公布日 2021.08.20
(21)申请号 202110546554.1
(22)申请日 2021.05.19
(71)申请人 中国工程物理研究院化工材料研究
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