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一种低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构.pdfVIP

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  • 2023-06-19 发布于四川
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一种低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构.pdf

    本发明涉及电子设备锁紧技术领域，公开了一种低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构，包括模块本体，模块本体上设置有相对的两个连接锁紧面，连接锁紧面上设置有可调节锁紧厚度的锁紧组件；锁紧组件包括与模块本体一体成型的锁紧固定块，锁紧固定块的两侧设置有锁紧滑块，锁紧固定块和锁紧滑块上设置有对应连通的锁紧孔，锁紧孔内穿设有拉紧杆；锁紧固定块与锁紧滑块之间的滑动接触面为斜面，锁紧滑块沿斜面滑动时模块本体厚度方向上的尺寸对应改变。本发明提高了模块的强度，减轻了模块的重量，同时，模块本体导向传热肋片结构厚度大幅增

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113286466 B (45)授权公告日 2022.05.31 (21)申请号 202110559112.0 (51)Int.Cl.

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