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- 2023-06-19 发布于四川
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本申请涉及印刷电路板技术领域，揭露一种层叠PCB板，包括射频线层、相邻参考层以及隔层参考层；所述射频线层上布置有射频走线；所述射频线层、相邻参考层以及隔层参考层依次连接；所述相邻参考层包括：设置有参考地的第一局部区域，以及由挖空层形成的第二局部区域；所述隔层参考层中，与所述第二局部区域相对应的位置处布置有参考地。本申请还提供一种层叠PCB板的制备方法。本申请采用相邻层参考和隔层参考相结合的方式，相比于现有技术，既能较好地抑制射频线阻抗，也能更好地节约成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113286415 A
(43)申请公布日 2021.08.20
(21)申请号 202110525674.3 H05K 3/00 (2006.01)
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