1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种cmos影像传感器芯片的封装结构.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约8.35千字
  • 约 9页
  • 2023-06-19 发布于四川
  • 举报

一种cmos影像传感器芯片的封装结构.pdf

    本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种cmos影像传感器芯片的封装结构，包括基板，所述基板的顶部固定连接有芯片，所述基板通过固定座连接有镜座，所述镜座的内部设置有滤镜，所述镜座通过固定螺钉连接有套筒，所述套筒的内部固定连接有镜片，所述镜座的内壁开设有散热孔。该cmos影像传感器芯片的封装结构，通过基板、镜座、固定座、芯片、滤镜、套筒、镜片、散热孔、滤管、防水透气膜、连管、顶环、导热片、底框、紧固螺钉、散热板和散热鳍片之间的相互配合，达到了增大CMOS传感器封装的散热效率，减小设备运行温度对CM

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113284916 A (43)申请公布日 2021.08.20 (21)申请号 202110607869.2 (22)申请日 2021.06.01 (71)申请人 合肥芯测半导体有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >