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本发明提供了一种高透光高散热型LED灯带的封装结构及封装方法,所述高透光高散热型LED灯带包括若干组所述封装结构,所述封装结构包括LED灯珠,所述LED灯珠包括基板、支架、发光芯片、密封胶、透光板,所述基板上设有芯片槽,所述发光芯片设置在所述芯片槽内;所述支架设有连通的第一开口和第二开口,所述支架的第一开口环绕所述芯片槽且设于所述基板上;所述支架内还设有所述透光板,所述透光板包围所述发光芯片外侧,所述支架内注有所述密封胶,所述透光板将所述密封胶与所述发光芯片隔离开;所述基板为四方形,且所述基板沿
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113314656 B
(45)授权公告日 2022.02.18
(21)申请号 202110581985.1 G01R 31/44 (2006.01)
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