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- 2023-06-20 发布于四川
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本发明公开了一种基于PB试验和正交试验的微流控芯片注塑工艺参数优化方法，该方法包括：(1)选取芯片顶出时的体积收缩率为优化目标；(2)选取影响芯片收缩变形的因子；(3)确定PB试验方案；(4)对(3)中方案进行模拟分析；(5)对(4)中的结果进行数据处理得出影响芯片收缩变形的显著性因素；(6)对(5)中的显著性因子设计带有交互作用的正交试验方案表；(7)对(6)中方案进行模拟分析；(8)确定分析优化目标得到其均值主效应图；(9)分析(8)中的试验结果；(10)和优化之前的结果进行对比，得出最优工
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113326617 A
(43)申请公布日 2021.08.31
(21)申请号 202110612138.7
(22)申请日 2021.06.02
(71)申请人 郑州大学
地址 45
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