一种晶圆表面的化学机械研磨方法.pdfVIP

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2023-06-20 发布于四川
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一种晶圆表面的化学机械研磨方法.pdf

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本发明提供一种晶圆表面的化学机械研磨方法，所述化学机械研磨方法包括以下步骤：(1)对晶圆表面进行第一研磨，去除晶圆沟槽上的铜主体；(2)对步骤(1)所得晶圆表面进行第二研磨，去除晶圆沟槽上的铜残留；(3)对步骤(2)所得晶圆表面进行过抛处理，减小蝶形缺陷的深度；(4)对步骤(3)所得晶圆表面进行第三研磨，将晶圆沟槽上的氧化层减薄至设定厚度。本发明提供的方法有效地减小了金属铜的蝶形缺陷深度，进一步提升了晶圆表面的平坦化程度，同时提升了研磨效率，增加了机台产能。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113327852 B (45)授权公告日 2022.07.29 (21)申请号 202110586108.3 H01L 21/3105 (2006.01)