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2023-06-20 发布于四川
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一种半导体设备用分流增压装置及方法.pdf

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本发明涉及半导体领域，具体为一种半导体设备用分流增压装置及方法,包括第一供风系统、分流系统、风速控制器以及供电模块，通过第一供风系统以及第二供风系统将气流进行分流增压的调整，并通过在分流内设置分流区以及滞留区保证作业区域风流量的均匀性，很大程度上节省了再处理时间，减少设备调整周期，通过风速控制器，方便控制第一供风系统以及第二供风系统，有效提高操作便捷性及作业区域风流量分布的均匀性，通过第一转动电机以及第二转动电机调节分流出风口以及排风口上的竖向分流杆以及横向分流杆的角度，既而系统性的对供风系统的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113327869 A (43)申请公布日 2021.08.31 (21)申请号 202011497107.3 (22)申请日 2020.12.17 (71)申请人钟兴进地址中国台

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