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本发明公开了一种HDI板制造工艺，制造工艺包括：将覆铜板分别切割成单个生产大小所需要的铜板；将铜板水平放置在设备的工作台上，定义铜板中浸润玻纤布中同一方向玻纤走向所在方向为X1向，定义感光膜上沿同一方向平行设置的线路所在方向为X2向，将感光膜贴合在铜板的表面，使X1向与X2向交叉形成一锐角；采用上述方法并分别制作上层子板、下层子板和中间芯板，通过确认上层子板的涨缩系数和下层子板的涨缩系数，从而确定中间芯板的涨缩系数。本发明通过将浸润玻纤布的走向和感光膜上的线路走向交叉形成一锐角，有效的解决了玻纤
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113316324 B
(45)授权公告日 2022.01.18
(21)申请号 202110583712.0 (56)对比文件
(22)申请日 2021.05.27
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