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本发明提供一种智能超微型TEC制冷模组,包括:TEC器件和石墨层,所述TEC器件的其中一面连接导热器件,所述导热器件上连接石墨层,所述导热器件和所述石墨层均用于对所述TEC器件进行导热;当TEC器件在工作过程中,还可以通过导热器件、石墨层和导热凝胶的作用下加快散热效率,以实现电子产品能够迅速降温,获得最佳的应用效果;TEC制冷模组可以结合芯片的工作温度状况,通过CPU的指令设定一个阀值作为其工作状态;TEC的半导体特性,决定了整个模组在工作状态下,噪音影响大幅下降的目的;同比当下的各种导热器件理
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113301782 B
(45)授权公告日 2022.04.19
(21)申请号 202110611922.6 (51)Int.Cl.
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