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本发明公开了一种散热型高阶高密度电路板的制作工艺，它包括以下步骤：S3、在高阶高密度电路板上钻出多个与导热管（6）相配合的安装孔；将高阶高密度电路板经安装孔套设于各个导热管（6）上，且将高阶高密度电路板支撑于壳体（1）的顶表面上；S4、使L板（7）的垂直板的内侧面靠向高阶高密度电路板的外侧，移动到位后再次拧紧锁紧螺钉（9）；S5、向截止阀（4）内通入一定量的制冷剂，制冷剂进入到壳体（1）的密闭腔（2）和导热管（6）内，当观察到导热管（6）内制冷剂的液位达到管口处时，从而最终实现了散热型高阶高密度
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113316312 A
(43)申请公布日 2021.08.27
(21)申请号 202110584095.6
(22)申请日 2021.05.27
(71)申请人 四川海英电子科技有限公司
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