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2023-06-20 发布于四川
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本申请公开了一种LED封装器件，包括基板、第一发光模块、第二发光模块、第三发光模块、固晶部，固晶部固定安装于基板上；固晶部包括第一固晶部和第二固晶部，第一固晶部与第二固晶部间隔设置，第一固晶与第二固晶部相对的方向为第一方向；第二固晶部在第二方向上的侧面设有阻流层，第二方向与第一方向垂直；第三发光单元通过非导电固晶材料粘连于第一固晶部上；第二发光单元通过非导电固晶材料粘连于第一固晶部上；第一发光单元通过导电固晶材料粘连于第二固晶部上。该LED封装器件具有可靠性良好的优点，通过设置阻流层限制导电固晶

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113328029 B (45)授权公告日 2023.04.07 (21)申请号 202010133728.7 H01L 25/075 (2006.01) (22)申请日 2020.0

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