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扇出型封装方法及扇出型封装器件.pdfVIP

扇出型封装方法及扇出型封装器件.pdf

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    本申请提供了一种扇出型封装方法及扇出型封装器件，所述扇出型封装方法具体包括：在硅片的第一表面形成多个第一凹槽；在至少部分第一凹槽内设置芯片，其中，芯片包括相背设置的功能面和非功能面，非功能面朝向第一凹槽的底部，且功能面上设置有第一导电柱，第一导电柱突出于第一表面；在第一表面形成塑封层，塑封层覆盖第一凹槽，且第一导电柱从塑封层中露出；从与第一表面相背设置的第二表面一侧对硅片进行研磨，直至非功能面位置处的硅片的厚度小于或等于阈值。通过上述方式，本申请能够降低芯片偏移的概率，提升扇出型封装器件的良率。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380637 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202110552999.0 (22)申请日 2021.05.20 (71)申请人 苏州

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