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一种智能功率模块、封装结构及封装结构的制备方法.pdfVIP

一种智能功率模块、封装结构及封装结构的制备方法.pdf

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    本发明涉及智能功率模块技术领域，公开了一种智能功率模块、封装结构及封装结构的制备方法，该智能功率模块包括驱动电路以及与驱动电路连接且受驱动电路驱动的多个桥臂，其中，每个桥臂均包括串联连接的上桥臂开关管和下桥臂开关管，每个桥臂中的下桥臂开关管的发射极，均与驱动电路中驱动下桥臂开关管的驱动芯片的共地端连接。该智能功率模块中驱动信号加到各个下桥臂开关管的路线不共用大电流线路，从而可以大大降低电流剧烈变化时对各个下桥臂开关管的控制端电压的影响，降低开关损耗，使得智能功率模块的开关速度加快，同时消除各个下

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113345874 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 20201

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