原创力文档- 1
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- 2023-06-21 发布于四川
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本实用新型公开了一种阵列式芯片载体激光刻蚀工装，包括可替换上底座、气动接头、下底座以及波珠。本实用新型的有益效果是：波珠抵住可替换上底座实现与下底座的贴合，实现可替换上底座与下底座的装配，完成工装装配后接通抽真空，将芯片载体放入可替换上底座装凹槽，再由镊子或其它工具推动芯片载体使其于凹槽边贴合，实现芯片与工装的定位；采用可替换上底座方案以适配生产过程中的不同芯片载体尺寸采用单边基准定位的方案，解决芯片载体不同批次的加工误差，从而在定位一致性上作出保障，便于后道工艺装配采用真空负压的约束方案，可以
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219212024 U
(45)授权公告日 2023.06.20
(21)申请号 202320063952.2
(22)申请日 2023.01.10
(73)专利权人 中国电子科技集团公司第五十五
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