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本发明提供一种解决垂直电镀线铜槽打气不均匀的制作方法，涉及电路板制造工艺技术领域，包括选取PCB电路板所需镀铜的方法，准备仪器，制备溶液，将溶液放入仪器内，加入无机添加剂和有机添加剂，加入添加剂后混合等待混合完成，将设计的打气管放入仪器内，对溶液中得到进行气泡赶除处理，将需要镀铜的PCB电路板浸泡在仪器内，等待完成镀铜因此将U形打气管改成H形，由于连接口位于H形两侧的中部，气体向上或者向下的距离为相等，使用整个槽体打气整体分布均匀，增强镀铜铜面及孔内浸润性、气泡赶除效果改变了垂直电镀线传统设计，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113373484 A
(43)申请公布日 2021.09.10
(21)申请号 202110667286.9
(22)申请日 2021.06.16
(71)申请人 珠海中京电子电路有限公司
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