半导体装置的制造方法.pdfVIP

半导体装置的制造方法.pdf

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本公开涉及半导体装置的制造方法，半导体元件用支承基板的制造方法的特征在于，包括如下步骤：准备第一基板，该第一基板具备第一面及与第一面相对的第二面；在第一基板形成从第一面侧朝向第二面侧的槽；在槽形成导电部；在第一面侧，将第二基板结合到第一基板；及在第二面侧以与导电部导通的方式形成第一导电焊盘。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380928 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202110633941.9 H01L 33/40 (2010.01)

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