单层无线充电线圈载板的加工工艺.pdfVIP

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  • 2023-06-21 发布于四川
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本发明公开了一种单层无线充电线圈载板的加工工艺,包括:准备一具有辅助基板和两张分别压合于辅助基板正反两面上的超薄载体铜箔的载体板,两张超薄载体铜箔各具有载体铜箔和可拆分地设在载体铜箔一表面上的超薄铜箔;在两个超薄铜箔上贴干膜,经曝光显影后形成线路图形;根据线路图形在两个超薄铜箔上电镀上线路铜层,然后退除干膜,并在两个线路铜层上印刷树脂层,得到第二中间板;将第二中间板沿两个超薄铜箔与两个载体铜箔的结合处拆分开,得到两张第三中间板;将第三中间板上的超薄铜箔蚀刻掉,得到该单层无线充电线圈载板的有效板。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380529 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202110523427.X (22)申请日 2021.05.13 (71)申请人 江苏普诺威电子股份有限公司

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