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半导体封装结构及其制造方法.pdfVIP

半导体封装结构及其制造方法.pdf

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    本发明提供一种半导体封装结构。所述半导体封装结构包含衬底、第一电子组件及支撑组件。所述第一电子组件安置在所述衬底上。所述第一电子组件具有面对所述衬底的第一表面的背面表面。所述支撑组件安置在所述第一电子组件的所述背面表面与所述衬底的所述第一表面之间。所述第一电子组件的所述背面表面具有连接到所述支撑组件的第一部分及从所述支撑组件暴露的第二部分。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113345848 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 20201

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