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本发明的目的在于提供扇出型封装件密封用片状预浸料、扇出型封装件及其制造方法,所述扇出型封装件密封用片状预浸料能够形成兼具低线性热膨胀系数和高柔性、防翘曲性及耐裂纹性优异的固化物,并且在制作重构晶片时不易在密封材料内产生气泡。本发明的扇出型封装件密封用片状预浸料具有贯穿孔和/或凹部。本发明的扇出型封装件是半导体芯片经上述扇出型封装件密封用片状预浸料的固化物密封而成的。本发明的电子设备具备本发明的扇出型封装件。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113348202 A
(43)申请公布日 2021.09.03
(21)申请号 202080010903.1 (74)专利代理机构 北京市柳沈律师事务所
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