引线框架.pdfVIP

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  • 2023-06-21 发布于四川
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本实用新型提供了一种引线框架,包括框架本体,所述框架本体中部为用于注塑封装的塑封区,所述塑封区内设置有多个基岛,所述框架本体上设置有多个引脚,所述引脚的一端位于塑封区内用于与多个基岛上的芯片分别连接,所述引脚的另一端位于塑封区外且连接有针脚。上述方案中,设置多个基岛,这样便能布置多个芯片,实现多种功能,这样只需要一个引线框架即可实现多种功能,同时还可以通过芯片的更换和增减实现功能的更换和增减,是对应不同设备的功能差异和功能多寡,也就是说本申请的无需更换引线框架即可适配多种设备,提升引线框架的通用

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219226284 U (45)授权公告日 2023.06.20 (21)申请号 202223161668.3 (22)申请日 2022.11.28 (73)专利权人 宁波德洲精密电子有限公司 地址

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