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2023-06-21 发布于四川
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半导体封装装置及其制造方法.pdf

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本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：第一芯片，第一芯片的第一表面设置有第一导电衬垫；第二芯片，设置于第一芯片的第一表面，第一芯片和第二芯片通过粘合层连接，第二芯片的朝向第一芯片的一侧设置有第一重布线线路，第一重布线线路与第二芯片表面的第二导电衬垫电连接；第二芯片和粘合层上设置有开孔，开孔贯穿第二芯片和粘合层，开孔内填充有导电材，导电材将第一导电衬垫和第一重布线线路电连接。该半导体封装装置缩短了第一芯片和第二芯片之间的电连接路径，有利于实现更好的电连接效果。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380748 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202110580079.X (22)申请日 2021.05.26 (71)申请人日月光半导体制造股份有限公司

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