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本发明提出了基于半导体的制冷结露植被滴灌装置，在双级引风模块中，采用双层文丘里结构，结合风机提高了进风量；在制冷取水模块中，冷端内管的外壁上设置的半导体片模块里的半导体片与可控制冷端内管温度的电路控制模块相连接，使得冷端内管的温度保持在水的霜点温度以上、露点温度以下的合理区间内，解决了冷端内管的内壁表面易结霜的问题，大大提升了滴灌装置的取水效率；冷端内管内部的导流柱将制冷取得的水分汇集至储水滴灌模块中的储水箱内，储水箱内设置的水泵连接输水管以实现滴灌；该滴灌装置由太阳能板获取的电能进行供电，能够
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113349027 B
(45)授权公告日 2022.06.28
(21)申请号 202110674310.1 A01G 25/02 (2006.01)
(22)申请日 2021.06
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