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- 2023-06-21 发布于四川
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本发明提供了一种半导体材料，其化学通式为：Ba3NbTe5；所述半导体材料为六方晶系，空间群为P63/mcm，空间群号为193，其晶体结构沿着c轴方向由NbTe6八面体通过面共享方式连接，呈典型一维链状结构。该半导体材料通过以下方法制备得到：先将金属Ba颗粒和Te粉末以及Nb粉和Te粉分别按照Ba：Te
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113372120 A
(43)申请公布日 2021.09.10
(21)申请号 202110706086.X
(22)申请日 2021.06.24
(71)申请人 河南工
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