半导体存储装置.pdfVIP

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2023-06-22 发布于四川
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半导体存储装置.pdf

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本发明的实施方式提供一种得当地动作的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备第1芯片及第2芯片。第1芯片具备半导体衬底、及设置在半导体衬底的表面的多个晶体管。第2芯片具备多个第1导电层、多个第1半导体层、以及设置在多个第1导电层与多个第1半导体层的交叉部的多个存储单元。另外，第2芯片具备：第2半导体层，比多个第1导电层离半导体衬底远，且相接在多个第1半导体层；第3半导体层，比第2半导体层离半导体衬底远，且相接在第2半导体层；及第1绝缘层，包含比第3半导体层离半导体衬底远的部分、及相接在第2半

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113394210 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 202010817821.X (22)申请日 2020.08.14 (30)优先权数据 2020-0432