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本发明公开一种光电子射频局部切割机，包括运输装置、切割平台、定位平台、切割装置，切割平台布置在运输装置的一端，定位平台和切割装置固定连接。通过运输装置上的运输带将所要切割的大块材料运输到切割平台上，辅助辊轮用来辅助运输，门架上安装的检测仪器用来检测材料的完整度。通过切割平台上的小电机带动齿轮齿条进行位移，通过大电机带动大齿轮和平台进行回转运动，通过转动丝杆来驱动夹紧块进行夹紧。通过定位平台上的升降气缸进行高度调整，通过夹紧推进板和顶进推杆的配合夹紧体积较小的材料进行切割。切割装置上的立面激光切割
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113427146 A
(43)申请公布日 2021.09.24
(21)申请号 202110607318.6
(22)申请日 2021.06.01
(71)申请人 戴桂龙
地址 225
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