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2023-06-22 发布于四川
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PCB板的压合结构以及PCB板的加工方法.pdf

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本发明涉及一种PCB板的压合结构以及PCB板的加工方法。在该压合结构中，通过第一隔离层、第二隔离层、第三隔离层、第四隔离层、第一缓冲层以及第二缓冲层的设置，能够有效避免压合时的瞬时高温高压对第一铜箔层、第一半固化层、芯板层、第二半固化层以及第二铜箔层的影响，保持第一铜箔层、芯板层以及第二铜箔层的平整度。进一步地，偶数个排板层依次层叠设置，且第1～n个排板层的芯板层的BOT面的朝向与第n+1～2n个排板层的芯板层的BOT面的朝向相反，这样可以有效平衡压合过程中压合结构的内应力，更好地保持第一铜箔层

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113423199 B (45)授权公告日 2023.03.14 (21)申请号 202110705292.9 H05K 3/00 (2006.01) (22)申请日 2021.06.

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