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本发明公开一种集成电路焊点检测方法，将待检测的电路板插入检测设备中检测室的入板口内，电路板被放在送板机构上，输送皮带调整电路板在底板上方的位置，两个安装链条通过第一侧板与第二侧板带动送板机构循环升降，送板机构带动待检测的电路板上升至顶部，送板机构的设置可以保证电路板可以自动水平进出检测室，自动化程度高，同时可以调整电路板在底板上的位置，不需要人工再进行调节，该检测设备可以循环对电路板进行依次检测，检测效率高，同时整个检测设备所占用的地面空间小，限位机构可以对不同大小的电路板进行夹持，检测机构上安
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113405990 A
(43)申请公布日 2021.09.17
(21)申请号 202110666816.8
(22)申请日 2021.06.16
(71)申请人 安徽芯鑫半导体有限公司
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