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- 2023-06-22 发布于四川
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本公开涉及检测装置。该检测装置包括:供晶圆框架滑动的滑动平面;限高部件,限高部件的底面平行于滑动平面,并且限高部件的底面与滑动平面相隔预设距离。该检测装置使得翘曲量不超过最大翘曲量的晶圆框架得以顺利通过,而翘曲量超过最大翘曲量的晶圆框架无法通过,从而简便、快捷、准确地实现晶圆框架的翘曲检测,防止因晶圆框架翘曲引起部件损坏,避免相关的经济损失。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113394131 A
(43)申请公布日 2021.09.14
(21)申请号 202110488195.9
(22)申请日 2021.05.06
(71)申请人 日月光半导体制造股份有限公司
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