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2023-06-22 发布于四川
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半导体装置.pdf

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本发明的实施方式提供可靠性高的半导体装置。实施方式的半导体装置为下述半导体装置具备：具有基板底面和基板上表面且在基板底面具有凹部的半导体基板、设置于凹部之上的半导体元件以及设置于凹部内的第1电极，凹部具有凹部侧面和凹部上表面，凹部侧面与凹部上表面所成的角为90度以上，第1电极的膜厚为凹部的深度的1/2以上。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410292 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202010841675.4 H01L 29/739 (2006.01) (22)申请日