半导体器件及其制造方法.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约2.5万字
  • 约 28页
  • 2023-06-22 发布于四川
  • 举报
提供一种半导体器件及其制造方法。栅极结构以及源极端子和漏极端子位于绝缘介电层中,并且源极端子和漏极端子分别位于栅极结构的两个相对端处。沟道区夹置在栅极结构与源极端子和漏极端子之间且环绕栅极结构。沟道区在源极端子与漏极端子之间延伸。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113394296 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 202110654837.8 H01L 21/34 (2006.01) (22)申请日 2

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档