一种边发射半导体激光器封装结构及其制作方法.pdfVIP

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2023-06-23 发布于四川
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一种边发射半导体激光器封装结构及其制作方法.pdf

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本发明公开了一种边发射半导体激光器封装结构及其制作方法，封装结构包括金属板、塑封支架、LD芯片、热沉、金线、PCB板，所述金属板与所述PCB板之间通过所述塑封支架连接且金属板、塑封支架与PCB板围成一中空腔体，中空腔体内设置所述LD芯片、热沉、金线，所述热沉设置在所述LD芯片下部，金线两端分别连接所述LD芯片和PCB板，金属板包括水平板件和弯折板件，弯折板件向所述中空腔体内部弯折，形成与所述LD芯片的出光光路和所述弯折板件反光光路适应的金属反光板。本发明解决了现有技术中光学元件制造工艺复杂、封装

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113540959 B (45)授权公告日 2022.06.10 (21)申请号 202010318189.4 H01S 5/024 (2006.01) (22)申请日 2020.04

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